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型号： FW-10-03-G-D-245-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-245-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-245-120价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-245-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-245-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-245-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-245-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit或类似高可靠性板叠接器，FW-10-03-G-D-245-120具体对应0.5mm间距、10×3（30位）双排、垂直叠接式、带接地屏蔽、镀金触点、245℃回流焊兼容、120µm接触层的型号）。其典型应用场景包括：

广泛用于空间受限、信号完整性要求高的嵌入式电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的高速互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O子板堆叠）、医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器模组间紧凑连接）、航空航天航电系统（多层PCB堆叠以节省体积并增强抗振性），以及高性能计算模块（如AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数互连）。

该型号支持高达10 Gbps差分信号传输（需合理布局），具备优异的EMI抑制能力（因带接地结构及屏蔽设计），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期可靠运行。其120µm金厚确保插拔寿命≥500次，245℃耐热性适配无铅回流焊工艺，便于自动化组装。

简言之：专为高密度、高频、高可靠性板叠应用而设计，常见于高端通信、工控、医疗及国防电子中的紧凑型多层PCB互连场景。

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