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型号： FW-10-03-G-D-245-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-245-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-245-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-245-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-245-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-245-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-245-075-ES-A 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer / Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的嵌入式系统：如便携式医疗设备（超声探头、内窥镜控制模块）、可穿戴设备及微型工业控制器，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度与2.45mm总高设计，显著节省PCB垂直空间。

2. 高速信号互联场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间互联（如AI加速模块、图像处理子板），配合ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，有效抑制串扰，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中高速信号完整性要求。

3. 高可靠性垂直互连需求：在航空电子、车载ADAS域控制器中，用于主控板与传感器接口板的刚性叠接，其镀金触点（G = Gold finish）、双触点接触设计及抗振动结构，保障长期插拔（≥500次）与恶劣环境下的稳定连接。

4. 模块化系统架构：适用于COM Express、SMARC等标准模块的载板扩展，实现计算模块与I/O扩展板间的紧凑、免焊接堆叠，便于现场升级与维护。

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>6 GHz）场景，主要面向中等速率、高密度、小体积的数字/混合信号板级互连需求。

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