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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-240-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-240-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-240-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-240-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-240-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-240-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位(2×5)、直插式(G = Gold contact, D = Dual contact)、0.075"(1.905 mm)间距,配240Ω端接电阻(用于阻抗控制),额定电流0.5A/触点,工作温度-55°C至+125°C,支持RoHS与无铅回流焊。 其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统内部互连——如FPGA、ASIC或MPU载板与子卡(如AI加速卡、高速I/O扩展板)之间的紧凑型垂直堆叠,利用其0.075"细间距和双触点设计保障信号完整性与插拔可靠性; 2. 空间受限的嵌入式设备——如工业PLC模块、医疗成像前端电路板、航空电子航电模块中,需在有限Z轴高度(典型堆叠高度约7.5 mm)下实现稳固、可拆卸的板间连接; 3. 测试与开发平台——作为可更换的夹层接口,支持快速原型验证与硬件迭代,尤其适用于需频繁插拔且兼顾高频性能(支持高达数Gbps差分信号,配合合理PCB布局)的调试环境。 该连接器不适用于大功率或高振动未加固场景,但凭借Samtec的精密制造工艺与接触稳定性,广泛服务于通信、计算、工业自动化及高端仪器等对可靠性与密度要求严苛的领域。