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型号： FW-10-03-G-D-236-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-236-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-236-130价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-236-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-236-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-236-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-236-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、显示屏驱动板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 通信设备：5G基站模块、光模块、小型化射频前端板间互联，满足高频信号传输与紧凑空间需求；  
- 工业控制与医疗设备：多层功能板（如主控板+传感器采集板+电源管理板）的可靠插拔式叠接，支持多次插拔与抗振动设计；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中不同功能子板间的板对板连接，具备一定耐温性与EMI防护能力（取决于具体材质与结构）。  

该型号参数（如10×3排针、镀金触点、2.54mm或更小间距、带导柱/锁扣结构等）表明其适用于中等电流（≤1A/pin）、信号与低速电源混合传输场景，强调机械稳定性与插拔寿命。实际应用需结合PCB叠高、公差要求及焊接工艺（如回流焊兼容性）进行选型验证。

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