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  • 型号: FW-10-03-G-D-236-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-236-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-236-080价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-236-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-236-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-236-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-236-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景;  
- 高速数字系统:支持高达25+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子几何结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57)、AI加速卡与载板之间的高速数据链路;  
- 工业与医疗电子:在空间受限但要求高可靠性与抗振动性能的设备中(如便携式超声设备、工业PLC模块),该连接器提供稳固的0.8mm间距叠接,具备优异的插拔寿命(≥500次)及耐高温特性;  
- 测试与开发平台:因采用标准0.8mm间距、可选236位(10×23.6mm)配置及直角/弯角兼容设计,常用于原型验证板、模块化测试夹具中,便于快速装配与重构。  
该型号带接地屏蔽结构(G后缀)、镀金触点(D后缀)及236引脚配置(236-080),兼顾信号完整性与EMI抑制,适用于严苛电磁环境下的中高带宽应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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