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  • 型号: FW-10-03-G-D-235-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-235-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-235-150价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-235-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-235-150 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌通常标注为“Samtec”,用户所提“品牌为-”可能指未明确标识或默认为Samtec)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,适用于紧凑型高速数字系统。

典型应用场景包括:  
• 通信设备(如5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展卡),用于实现主板与子卡间的可靠垂直或直角堆叠连接;  
• 工业控制与嵌入式系统(如边缘AI计算模组、工控HMI主控板),满足高振动环境下的抗松脱需求;  
• 医疗电子(便携式超声设备、内窥镜图像处理板),凭借0.8mm间距、150Ω阻抗控制及235mil(约6.0mm)堆叠高度,支持高速信号(可达28 Gbps PAM4)稳定传输;  
• 测试测量设备(ATE接口板、探针卡转接模组),利用其可拆卸设计与精确引脚定位,便于模块化维护与快速更换。

该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体,具备优异的信号完整性、耐热性(符合RoHS/REACH)及插拔寿命(≥500次),特别适合空间受限、需高频宽、高可靠板间互连的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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