【未分类_FW-10-03-G-D-232-089-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-232-089-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-232-089-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-232-089-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-232-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-232-089-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-232-089-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-232-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-232-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-232-089-A 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘AI加速卡、高速交换机/路由器单板，用于CPU/GPU模块与载板之间的垂直互连，支持PCIe 4.0/5.0及高速SerDes信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC主控模块、HMI人机界面或机器视觉控制器中，实现主板与扩展子板（如I/O、FPGA协处理板）的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的诊断仪器，其0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）显著节省内部空间。  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境可靠性要求，在机载航电模块、相控阵雷达前端板间连接中提供稳定电气性能与机械鲁棒性。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双排针/插座结构，支持89对信号（含接地屏蔽），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性、小型化、高频高速的板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题