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  • 型号: FW-10-03-G-D-230-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-230-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-230-170价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-230-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-230-170 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、高可靠性板对板垂直互连场景。其型号中“230-170”通常表示公母端接触高度组合(如2.30mm与1.70mm),支持精密堆叠;“G”代表镀金触点,“D”常指双排、直插式结构,具备良好插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与扩展模块、电源板与IO板之间的垂直互联);  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、监护仪)中需紧凑布局与抗振动的板间连接;  
- 通信基站或边缘计算模块中,FPGA/CPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速低串扰互连(支持≤2 Gbps差分信号传输);  
- 汽车电子域控制器(如ADAS域)内功能板与传感器接口板的可维护性装配设计(支持盲插与防误插结构);  
- 自动化设备人机界面(HMI)中LCD背板与主控板的稳定叠接,兼顾EMI屏蔽与热插拔兼容性。

该连接器具备耐高温(-40℃~105℃)、抗冲击及UL94 V-0阻燃特性,适用于对空间受限、长期运行稳定性要求较高的嵌入式系统。不适用于高频射频(>5 GHz)或大电流功率传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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