【未分类_FW-10-03-G-D-226-075-EP】封装/厂家_FW-10-03-G-D-226-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-226-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-226-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-226-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-226-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-226-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-226-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-226-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-226-075-EP 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（0.75mm针距，226位置）的垂直或共面式板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源混合传输，具备良好抗振性；  
- 通信设备：在基站射频单元、光模块转接板或小型化交换机背板中实现多层PCB间的可靠对接，满足高频（≤3GHz）信号完整性要求；  
- 医疗电子：应用于便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与传感器子板、显示模组的可插拔叠接；  
- 消费类电子产品：如高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与副板（如触控/电池管理板）的精密堆叠连接，支持盲插与多次插拔（≥50次）。  
该型号带EP（Exposed Pad）设计，增强散热与接地性能；G级镀金触点（0.05μm）保障长期接触可靠性；符合RoHS与无卤素标准，适用于需长期稳定运行的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题