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  • 型号: FW-10-03-G-D-224-087
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-224-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-224-087价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-224-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-224-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-224-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-224-087 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连,支持频繁插拔与抗振动需求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、小型化光模块转接板或射频前端子卡中实现低串扰、阻抗可控的高速信号传输(支持高达16 Gbps差分速率);  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景,满足IEC 60601安全间距及无铅合规要求;  
- 嵌入式计算平台:如COM-HPC、SMARC等模块化载板架构中,作为CPU模块与功能子板间的堆叠接口,支持电源+信号一体化传输(含电源引脚强化设计);  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板或多功能采集卡中,提供稳定重复性与低接触电阻(≤30 mΩ),保障精密信号完整性。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构,工作温度范围–55°C 至 +125°C,适用于需长期可靠运行、高组装密度及中等速数字/模拟混合信号传输的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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