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型号： FW-10-03-G-D-223-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-223-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-223-140价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-223-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-223-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-223-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-223-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit或类似高可靠性板对板叠接器，FW-10-03-G-D-223-140 具体对应0.5mm间距、10×3=30位双排、带接地屏蔽、直角插头+垂直插座组合，带223型锁扣与140英寸（约3.56mm）堆叠高度）。该连接器主要用于空间受限、信号完整性要求高的嵌入式电子系统中。

典型应用场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制系统的多层主控板与扩展子板间高速数据传输（支持USB 2.0、UART、I²C及低速并行总线）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器/显示模组的紧凑叠接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间可靠互连（具备抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、符合RoHS/无卤要求）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部主板与光学模组、电池管理板之间的薄型化堆叠）。

其“G”表示带整体接地结构，“D”代表双排错位接触设计以降低串扰，“223”为机械锁扣编码确保插拔保持力，“140”指140 mil（3.56 mm）标称堆叠高度，适用于精密叠层布局。不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5），但可稳定支持≤200 Mbps单端信号传输。

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