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型号： FW-10-03-G-D-220-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-220-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-220-090-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-220-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-220-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-220-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-220-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其2.20 mm（0.087"）超薄叠高和0.5 mm间距，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板之间需保持信号完整性（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用）的连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针设计与预镀金触点，配合A型（带定位柱）结构，确保多次插拔（≥500次）下的机械稳定性，常用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间互联）；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-40°C~+85°C，符合RoHS标准，适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输（额定电流仅0.5A/触点），主要面向精密、小型化、中等速率数字/混合信号板间互连需求。

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