图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-171由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-171价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-171封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-171参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-171 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-171 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接,支持高振动环境下的稳定信号传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块子系统或交换机背板中实现主板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速差分对互联(支持高达16 Gbps数据速率,取决于布线与端接); - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统,利用其0.8 mm超薄堆叠高度(2×10位,总高约4.0 mm)节省PCB垂直空间; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能板的标准化接口,便于快速更换FPGA、ADC/DAC等载板; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器内计算板与传感器融合板的板间连接。 该型号采用镀金触点、双梁接触结构及防误插导向设计,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)与EMI抑制能力,适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。注:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠公差(±0.1 mm)与压接工艺规范,以确保接触可靠性。