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  • 型号: FW-10-03-G-D-215-171
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-171由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-171价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-171封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-171参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-171 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-171 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接,支持高振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块子系统或交换机背板中实现主板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速差分对互联(支持高达16 Gbps数据速率,取决于布线与端接);  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统,利用其0.8 mm超薄堆叠高度(2×10位,总高约4.0 mm)节省PCB垂直空间;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能板的标准化接口,便于快速更换FPGA、ADC/DAC等载板;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器内计算板与传感器融合板的板间连接。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及防误插导向设计,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)与EMI抑制能力,适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。注:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠公差(±0.1 mm)与压接工艺规范,以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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