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型号： FW-10-03-G-D-215-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-165-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-165-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合高速叠接应用）。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡（如QSFP-DD/OCP NIC卡）、路由器/交换机背板互连，支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（取决于叠高与阻抗设计），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（25G/100G）需求。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间实现紧凑、可靠的垂直叠接，适应高热密度环境下的稳定信号完整性。

3. 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI视觉终端），其0.8mm间距、165mil（≈4.2mm）叠高及215mil（≈5.46mm）PCB延伸长度，兼顾插拔便利性与机械稳定性。

4. 测试与原型开发：因支持盲插、耐插拔（≥500次）、带导引结构（G = Guided），常用于功能验证板、夹层测试平台，提升研发效率。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备良好高频性能与耐热性（符合RoHS/无卤），适用于-55°C~+125°C宽温工况。注意：实际应用需严格匹配PCB堆叠公差、压接力及信号完整性仿真。

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