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型号： FW-10-03-G-D-215-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-160-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集板与处理主板之间提供稳定、抗振动的垂直互连，兼顾EMI屏蔽与长期可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的堆叠装配，支持160引脚、2.00 mm排距、0.50 mm端子间距，适配高引脚数SoC接口；  
- 测试与测量仪器：在多层功能板（如电源、ADC/DAC、FPGA板）间实现精准对准、免工具压接，提升产线组装效率。

其“G”表示镀金触点（≥30 µin）、“D”代表双排直角焊板结构、“215-160”对应2×10位（共20位）+ 2×5位（共10位）混合信号配置（含电源与高速差分对），P后缀表明采用标准PCB焊盘布局。整体适用于需高可靠性、中等速率（≤1 Gbps/通道）、空间受限且频繁插拔或长期固装的板级互连场景。

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