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型号： FW-10-03-G-D-215-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-155-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足IPC-7351B标准及阻抗控制要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构（如主控板与I/O扩展板之间），提供可靠插拔（≥500次）、抗振动（符合IEC 60512）的机械连接；  
- 医疗成像设备：在紧凑型MRI或超声前端模块中实现高引脚数（10×3=30位）、低串扰的信号与电源混合传输；  
- 嵌入式AI边缘计算模组：适配小型化载板（Carrier Board）与AI加速子卡间的高带宽互联，兼容RoHS与无卤素要求。  

该型号具备双触点（Dual-Beam）接触设计、镀金端子（Au 30µ″）、155µm（0.155mm）超薄堆叠高度（Stack Height）及215µm（0.215mm）极小Z轴公差，适用于空间受限、需频繁维护或热插拔的精密电子系统。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景。

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