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型号： FW-10-03-G-D-215-130-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-130-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-130-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速/精密B2B产品线）。该型号中“215”代表0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度，“130”指0.130英寸（≈3.30 mm）PCB中心距，“10-position”表明10芯，“G-D”通常表示带接地屏蔽与差分对优化设计，“A-TR”表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工控HMI主板）中实现紧凑、可靠的垂直/夹层堆叠；  
• 航空航天与测试仪器——利用其抗振性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及低串扰特性，用于飞控模块、ATE测试载板间的可插拔互连；  
• AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板、FPGA核心板与I/O扩展板之间的高引脚数、低延迟互联。

该连接器采用镀金接触、自对准结构及增强型屏蔽设计，适用于要求高可靠性、高频性能与反复插拔（≥500次）的严苛场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接力控制，以确保阻抗连续性与信号完整性。

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