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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire”或特定板对板叠接器,实际型号FW-10-03-G-D-215-100为10位、0.079"(2.00mm)间距、双排、带导柱与接地屏蔽、垂直叠接式板垫片)。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡(如FPGA扩展板、PHY模块)间的紧凑互连,支持信号完整性要求较高的中低速差分对(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、SATA等)。 2. 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥300次)特性。 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、低EMI的场景,其接地屏蔽结构(G-D后缀表示带接地)有助于抑制噪声干扰。 4. 测试与自动化设备:作为可更换功能板(如ADC/DAC子卡、传感器接口板)的标准对接接口,便于快速维护与升级。 该型号不适用于高频射频或>5 Gbps的串行链路(无专用阻抗控制设计),但凭借2.00mm间距、100Ω标称接触电阻、-40°C~+105°C工作温度范围及RoHS合规性,在中端性能、高可靠性与成本平衡型应用中广泛采用。