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型号： FW-10-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其10×3（30位）双排结构和2.54 mm间距，兼顾信号完整性与空间效率；  
– 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板与射频板之间的可靠信号传输，支持高速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速模拟通道；  
– 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带定位柱与防误插键槽）、镀金触点（100 µin）及100Ω阻抗优化，常用于原型验证板、FPGA载板与扩展子卡的快速插拔对接；  
– 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的严苛环境中（需配合额外加固设计），用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的机械稳定连接；  
– 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其0.38 mm超薄端子高度（215系列）实现整机轻薄化。  
该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.2）或大电流电源传输，推荐工作温度范围为–55°C～+125°C，最大额定电流为1.5 A/针（单针）。实际应用中需结合Samtec提供的压配（Press-Fit）或焊接工艺指南确保长期可靠性。

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