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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-086-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-086-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-086-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-086-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-086-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-086-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如超声手持探头、内窥镜控制器),利用其0.8mm间距、2.15mm堆叠高度和86位双排结构,在有限空间内实现高引脚数可靠互连; - 高速数字信号传输:支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用(非射频级,但具备良好信号完整性设计),常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的垂直互连,如通信基站基带板、边缘AI加速卡; - 可插拔/模块化架构设备:如测试仪器(ATE)、模块化电源管理单元,得益于其直插式(Through-hole)+表面贴装(SMT)混合端接方式及牢固的锁扣结构(G型锁扣),确保多次插拔后的机械稳定性与接触可靠性; - 严苛环境下的加固设计:镀金触点(Au 30µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息娱乐主控板、航空航天航电子系统中的板间互联。 该型号不适用于高频射频或大电流功率传输场景,主要面向中等速率、高可靠性、小型化需求的精密电子设备内部板级互连。