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型号： FW-10-03-G-D-215-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-085价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、测试测量仪器中，需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（G系列通常兼容高速信号），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、图像处理子板等需稳定传输LVDS、MIPI或低速SerDes信号的场合（非PCIe Gen4+等超高频，但满足≤1 Gbps级可靠连接）。  
- 需要高可靠性机械对接的环境：其2.15 mm（垂直方向）叠接高度与0.85 mm间距（0.033"）提供良好插拔寿命和抗振性，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块（非主飞控）、轨道交通终端设备中的可拆卸功能板互联。  
- 研发与原型验证阶段：因支持免焊压接（需配合对应压接端子）及灵活堆叠高度组合，常用于快速迭代的评估板（EVB）、开发套件中，便于模块化更换处理器/接口子板。  

注：FW系列不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联；实际应用中需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及压接工艺以确保阻抗连续性和接触稳定性。

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