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型号： FW-10-03-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠连接；  
3. 可插拔模块化设计：凭借0.8mm间距、75µm镀金触点及215µm超薄堆叠高度，满足高频信号完整性要求，广泛用于通信基站基带单元、5G小基站前传模块等需热插拔维护的场景；  
4. 严苛环境应用：具备抗振动、耐冲击特性，适用于轨道交通车载终端、航空航天航电模块等对可靠性要求极高的领域；  
5. 研发与原型验证：因支持盲插配对、无需焊接（表面贴装+压接式结构）且具有ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，便于快速迭代调试与批量生产兼容。  

该型号强调信号完整性、机械稳定性与小型化，是高性能板对板互连的关键组件。

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