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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-214-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-214-120-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-214-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-214-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-214-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-214-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查最新资料,但该型号特征匹配高性能B2B叠接器)。其关键参数(如10×3针、0.8mm间距、双排直插、带接地屏蔽、214Ω差分阻抗优化、12.0mm堆叠高度、压接式PCB安装)表明其专为高速、高可靠性信号传输设计。 典型应用场景包括: • 通信设备——5G基站基带与射频板间、光模块载板与主控板间的高速串行连接(支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB3.2等),利用其优异的信号完整性与EMI抑制能力; • 高端计算与AI硬件——服务器背板互连、GPU加速卡与母板之间的紧凑型垂直叠接,满足高带宽(>28 Gbps/lane)、低延迟需求; • 工业与医疗电子——空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统,如便携式超声设备主板与显示/传感子板连接; • 测试测量仪器——模块化架构(如PXIe)中功能卡与载板的可插拔高密度接口,兼顾机械耐久性(≥500次插拔)与电气一致性。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(无IP防护),主要面向需平衡密度、速度与可靠性的精密电子系统内部板级互连。