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型号： FW-10-03-G-D-201-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-201-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-201-120价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-201-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-201-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-201-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-201-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于高可靠性要求的便携式诊断设备、边缘计算终端、PLC模块间堆叠互联，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 消费类高端电子产品：如超薄笔记本电脑、折叠屏手机主板与副板间的垂直/侧插式堆叠连接，提供0.5 mm超薄轮廓（Z-height ≈ 3.0 mm）与120位高引脚数；  
- 测试与开发平台：因支持可分离式设计（带导柱导向、防误插结构）及优异的插拔寿命（≥50次），常用于FPGA开发板、评估套件的模块化扩展接口。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与双触点（Dual-beam）端子结构，保障高频信号完整性（支持高达25 Gbps NRZ速率），适用于差分对布线与电源/地混合布局需求。广泛应用于对空间、信号质量与机械稳定性有严苛要求的先进板级互连场景。

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