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型号： FW-10-03-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.5mm间距与130μm超薄端子高度（200μm总高），节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps（PCIe 4.0/USB 3.2级别）信号完整性，适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或维修的设备（如测试仪器、边缘计算网关），通过其可靠的锁扣结构（G系列双点锁）实现多次插拔（≥500次）与抗振动固定。  
- 多层堆叠设计：支持10排×3列（30位）信号+接地优化布局，适用于FPGA夹层板（FMC）、COM Express Type 7等标准模块与载板的标准化对接。  
该型号具备金手指镀层（Au 130μin）、耐高温（符合IPC-6012 Class 2）、无铅兼容特性，广泛应用于航空航天、汽车电子（ADAS域控制器）、高端消费电子等领域，满足高可靠性与小型化双重需求。

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