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型号： FW-10-03-G-D-200-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-071价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-200-071 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与EMI抑制；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，适应振动与宽温（-40°C~+105°C）环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现主板与传感器处理子板的可插拔堆叠，便于维护升级；  
- 高性能计算与AI加速卡：GPU或FPGA载板与散热/供电子板间的垂直互连，支持0.8mm间距、10A/触点的大电流传输（额定电流达3A/信号针，电源针更高）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击及IPC-6012B Class 2可靠性要求，用于加固型计算机背板堆叠。  

该型号采用镀金接触件（30µ" Au over Ni）、UL94 V-0阻燃LCP外壳，具备防错键位（Keying）、自校准导向结构及200次插拔寿命，适用于需高频（可达25 Gbps PCIe Gen4）、高可靠性及高组装良率的精密板级堆叠场景。

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