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型号： FW-10-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.00mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金接触系统与优化端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C等中速接口，常见于FPGA载板与扩展子卡、摄像头模组与主控板间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试治具、模块化通信终端），其直插式（Zero Insertion Force, ZIF兼容设计）与牢固锁扣结构确保重复插拔（≥500次）下的稳定接触；  
- 恶劣环境适应性应用：工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐模块、轨道交通控制单元等对可靠性与环保有严格要求的领域。  

该连接器不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频（>5 GHz）场景，主要定位为中小信号、高密度、高可靠性的板级互连解决方案。

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