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  • 型号: FW-10-03-G-D-163-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-163-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括:

该连接器专为紧凑型、高可靠性电子系统设计,常用于需要垂直堆叠PCB且空间受限的场合。典型应用涵盖:工业自动化控制模块(如PLC子板与主控板互联)、医疗设备(如便携式超声或监护仪的多层电路板互连)、通信设备(5G小基站基带与射频板间的高速信号传输)、测试测量仪器(模块化数据采集卡与载板连接),以及航空航天与国防领域中的加固型嵌入式系统。

FW-10-03-G-D-163-090 具备0.079"(2.00 mm)间距、10×3(30位)双排结构,采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持最高1.27 Gbps差分信号传输(符合USB 2.0、PCIe Gen1等要求),并具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次)。其0.90 mm超薄堆叠高度(163系列)特别适用于超薄设备或需最小化Z轴空间的设计。

此外,该型号支持表面贴装(SMT)和通孔混合安装,便于生产组装;D型后缀表示带定位柱与防误插设计,提升装配精度与可靠性。综上,它适用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的中高端嵌入式板级互连场景。
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