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型号： FW-10-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与10×3（30位）双排针设计，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS等）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical）叠接结构与可靠的金手指接触设计，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板对接、车载ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的可靠连接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、航空航天电子等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适合需要频繁插拔、高引脚数、小间距（0.8 mm）、低侧向力及优异抗振性能的板级互连应用。

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