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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-163-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-163-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-163-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-163-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-163-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-163-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针设计(10×2=20位),间距0.050"(1.27 mm),配接高度为6.35 mm(0.25"),带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding),镀金触点,压接式(Press-Fit)或通孔焊接安装,支持TR(卷带包装),适用于自动化贴装。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其良好信号完整性与接地性能抑制EMI; - 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接,满足紧凑空间与高可靠性需求; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的模块化堆叠,兼顾振动耐受性与长期插拔稳定性; - 航空航天及车载电子中需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证的板级互连(实际应用需确认具体版本合规性); - 测试测量仪器(如ATE机架系统)中可插拔功能板的快速部署与维护。 该连接器不适用于大电流或高频射频直连(如>6 GHz未优化阻抗),但对≤3 Gbps的LVDS、UART、SPI等中低速数字信号及部分USB 2.0应用表现优异。使用时需注意PCB孔位精度与共面度控制,以确保可靠接触。