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型号： FW-10-03-G-D-156-156-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-156-156-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-156-156-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-156-156-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-156-156-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-156-156-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-156-156-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，提供10×3双排共60位信号通路（含电源与接地），兼顾高带宽与热插拔兼容性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携超声主机、边缘AI控制器）中实现可靠、免工具插拔的板间互连，具备156μm触点间距、镀金接触面及抗振动设计；  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具或可重构工控主板的快速对接接口，支持多次插拔（≥500次），TR后缀表明为卷带包装，适用于SMT自动贴装产线。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷青铜端子，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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