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型号： FW-10-03-G-D-150-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-150-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-150-200价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-150-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-150-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-150-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-150-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其150µm触点间距与2.00mm堆叠高度实现空间高效堆叠；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间，满足中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、部分LVDS）的可靠连接；  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，该连接器具备插拔耐用性（≥500次）、防误插设计（Keyed housing）及牢固的锁扣结构（Dual-beam contacts），便于现场维护与模块更换；  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金接触面与LCP绝缘材料，具备良好耐温性（-55°C 至 +125°C）和抗振动性能，适用于车载电子、航空航天航电子系统中的板级互联。  
需注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1A）场景，主要定位在中低速、中小电流（额定0.5A/触点）、高可靠性板间互连需求。

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