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- 型号： FW-10-03-G-D-145-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-145-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-145-165价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-145-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-145-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-145-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-145-165 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用场景包括： - 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，支持频繁插拔与稳定信号传输； - 通信设备：基站基带单元（BBU）、光模块转接板等对空间和可靠性要求较高的场合，利用其145–165μm接触高度公差适应PCB装配公差； - 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理板组间互连，满足EMI抑制（镀金触点+屏蔽结构）及长期可靠性需求； - 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与处理板的板对板连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需配合具体认证版本使用）； - 消费类高端设备：折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的多层PCB堆叠，依赖其0.5mm间距、双排10×2针位设计实现小尺寸下高速差分对布线。 该型号具备防误插结构、耐高温焊料回流（兼容无铅工艺）、抗振动锁扣设计，适用于-40℃~105℃工作环境。实际应用中需注意PCB叠层厚度匹配（标称叠高约10.0mm）及压接力度控制，以确保接触阻抗≤30mΩ及插拔寿命≥500次。
产品参数
图文手册
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