【未分类_FW-10-03-G-D-140-065】封装/厂家_FW-10-03-G-D-140-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-140-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-140-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-140-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-140-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-140-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-140-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-140-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-140-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），常用于模块化子板（如FPGA载板、传感器扩展板）与主处理器板之间的可靠连接；  
- 可维护性设计场景：因采用无焊压配（Press-Fit）或插拔式设计（具体依装配方式而定），便于现场升级、维修或配置变更，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI推理模块等需灵活重构的硬件平台；  
- 严苛环境适应性应用：Samtec该系列具备良好抗振性与插拔寿命（通常≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号中“140”指端子中心距0.140英寸（≈3.56 mm），“065”代表叠接高度0.065英寸（≈1.65 mm），属超薄矮型结构，特别适合超薄设备堆叠需求。实际应用中需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械限高等因素进行选型验证。

产品参数图文手册常见问题