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型号： FW-10-03-G-D-085-153-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-085-153-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-085-153-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-085-153-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-085-153-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-085-153-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-085-153-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如0.8mm间距、10×3双排结构、153mil（≈3.89mm）堆叠高度、带定位柱与焊接尾部、卷带包装TR）表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展子卡间的垂直互连，支持差分信号传输（需配合合理叠高与阻抗控制）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块化载板、多层功能子板（如电源/主控/IO板）堆叠中，提供稳固、可插拔的刚性连接。  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内不同功能PCB（如传感器融合板与主计算板）之间的短距离、抗振动垂直互联。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的薄型化叠接，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号带定位柱（G型）、镀金触点及153-Pin配置，适用于需频繁装配/返工、中等信号速率（≤数Gbps）、且对Z向空间敏感的应用，不适用于高频射频或大电流供电主通路。

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