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型号： FW-10-03-F-D-308-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-308-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-308-087-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-308-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-308-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-308-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-308-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议），得益于其低串扰设计和精确的阻抗控制。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块、HMI人机界面中实现多层PCB的可靠堆叠，满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像模块中，利用其超薄轮廓（总高约8.7 mm）和高可靠性，节省空间并保障关键信号完整性。

4. 消费电子与测试设备：常见于高端测试夹具（ATE）、模块化开发平台（如Xilinx/Vitis生态）中，作为可快速更换的功能子板接口，支持热插拔（需配合系统设计）与精准定位（带导向柱与锁扣结构）。

该型号具备双排、10×3（共60位）触点、镀金接触面、UL94V-0阻燃外壳，并支持表面贴装（SMT）与通孔加固安装，适用于对密度、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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