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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连,利用其0.5mm间距、10×3(30位)触点布局和3.00mm堆叠高度,在有限空间内实现稳定信号传输。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、HMI人机界面主板与扩展子板之间的可插拔连接,支持多次插拔(≥500次),具备良好抗振动与耐冲击性能。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中主板与传感器/显示子板的紧凑型对接,满足IEC 60601-1对电气安全与EMI抑制的要求(该型号具优化接地结构及差分对设计)。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能板与载板间的标准化接口,支持高速数字信号(≤2 Gbps/通道,适用于LVDS等协议),D型锁扣结构确保插拔可靠性。 该型号采用镀金接触件(30μ″)、LCP绝缘体与无卤素材料,符合RoHS/REACH,适用于-40℃~+105℃工作环境,特别适合对空间、可靠性和高频性能均有严苛要求的精密电子系统。