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型号： FW-10-03-F-D-286-079-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-286-079-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-286-079-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-286-079-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-286-079-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-286-079-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-286-079-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展子板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 高速数据采集设备：用于ADC/DAC子卡与FPGA载板之间的可靠信号传输，该型号支持差分对布局优化，适配中速数字信号（≤1 Gbps）；  
- 医疗成像模块：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器接口板的可插拔叠接，具备良好机械稳定性与插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器：作为模块化PXI或自定义测试夹具中的板间连接方案，便于快速更换功能板卡；  
- 边缘AI计算单元：连接AI加速模块与主处理器板，在有限空间内提供稳固电气连接和明确的接地路径。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾可靠性、可维护性与空间效率的严苛工业与医疗电子场景。

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