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型号： FW-10-03-F-D-280-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-280-120价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-280-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-280-120 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）、高端工业控制背板系统等，需在有限空间内实现多信号通道（10位×3排=30路）稳定传输。  
- 高速数字信号连接：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速串行协议（信号完整性经SI仿真验证），常见于医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）、测试测量仪器（示波器/逻辑分析仪模块化架构）。  
- 可插拔与维护设计场景：采用直角插拔式结构（F型 = Female，D型 = Dual-Beam Contact），配合280 µm超薄堆叠高度（12.0 mm总长）和120 N保持力，适用于需频繁装卸或现场升级的模块化系统（如5G小基站RRU、边缘AI推理盒）。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及-40°C~+105°C工作温度范围认证，适用于车载ADAS域控制器板间互联、航空航天载荷电子舱内紧凑型堆叠。  

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高频射频主链路，主要定位为高可靠性、中小信号量、空间受限的精密板级互连解决方案。

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