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型号： FW-10-03-F-D-275-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-275-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-275-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-275-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-275-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-275-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-275-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.8mm间距与7.5mm超低堆叠高度（275mil/6.99mm母座 + 75mil/1.91mm公针），实现PCB垂直高效互连。

2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC或MPU模块与载板间的中短距（≤10cm）互连，在通信基站基带板、边缘AI加速卡等设备中承载LVDS、PCIe Gen3等中速信号（非射频，需注意阻抗匹配设计）。

3. 可插拔模块化架构：作为标准夹层连接方案，广泛用于COM Express、SMARC 或自定义模块化主板设计，便于功能子板（如传感器接口、电源管理、IO扩展板）快速部署与维护。

4. 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛场景。

注：该型号为直插式（Through-hole）、双排10×2针（20位），带定位柱与防误插结构，不适用于高频（>5GHz）或大电流（单线>1A）应用，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保机械稳定性与信号完整性。

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