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型号： FW-10-03-F-D-263-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-263-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-263-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-263-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-263-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-263-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-263-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、IO扩展卡及人机界面（HMI）中实现多层PCB堆叠，提供稳定可靠的机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，凭借0.8mm超薄叠接高度（2×263系列）和65μm镀金触点，保障长期插拔寿命与生物兼容性；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间提供高引脚数（10×2=20位）、双列直插式垂直叠接方案，支持最高10 Gbps/lane的数据传输速率（依布线优化而定）；  
5. 航空航天与车载电子：通过UL94V-0阻燃材料、-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级互联。  
该型号采用无卤素、表面贴装（SMT）结构，配合精密导向柱与防误插设计，适用于自动化贴片产线，兼顾高可靠性与量产一致性。

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