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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-255-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-255-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际型号前缀“FW”常对应Samtec的微间距、高可靠性板垫片/叠接器产品线)。该型号为双排、10位(2×5)、0.8 mm间距、直插式(F = Female,即插座端)、带接地屏蔽设计(D 表示带差分对优化或屏蔽结构)、镀金触点、压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容结构,标称高度约25.5 mm(255 通常代表25.5 mm),额定电流1A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠(如FPGA夹层卡、AMC模块、COM Express载板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直堆叠; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)中对EMI敏感、空间受限的多层PCB互连; - 航空航天与国防领域需耐振动、宽温、高信号完整性的嵌入式系统板间连接; - 测试测量仪器中需频繁插拔、保持信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)的可重构子系统接口。 其“A-P”后缀通常表示标准公差与无铅(Pb-free)工艺,符合RoHS/REACH。整体设计兼顾高速性能(阻抗控制、串扰抑制)、机械稳定性与量产装配便利性。