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- 型号： FW-10-03-F-D-252-147
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-252-147由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-252-147价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-252-147封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-252-147参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-252-147 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-252-147 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组等。 - 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS等协议），适用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、GPU加速卡与载板间的垂直或背板堆叠互连。 - 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、长生命周期要求的场景中，凭借无焊压接式（press-fit）端子设计（型号后缀“D”代表压接型）和双触点结构，确保插拔耐久性与接触可靠性，适用于便携式超声设备、工业PLC模块化扩展接口等。 - 可重构嵌入式系统：支持盲插、自对准及±0.3 mm XY容差，便于自动化组装；10×3（30位）配置兼顾电源与信号混合传输，适合模块化主板架构（如COM-HPC、SMARC载板扩展）。 该连接器不带屏蔽罩（非“SR”系列），侧重成本与密度平衡，适用于中速（≤16 Gbps/lane）至高速应用，是追求小型化、可制造性与稳定性的板级堆叠方案优选。
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