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型号： FW-10-03-F-D-250-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-110-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，凭借0.5mm间距、3排引脚及10×3=30位信号能力，支持高引脚密度布局；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板之间的中短距（≤10mm堆叠高度）互连，支持高达16Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB设计），满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求；  
- 可热插拔/模块化架构：如通信基站基带单元（BBU）、边缘计算节点中，利用其直插式（F-type，无焊料压接）和双触点接触结构，实现可靠机械锁紧与多次插拔（≥500次），便于现场维护与升级；  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性与温度稳定性要求高的场景。  
该型号标配250µm镀金触点与110Ω受控阻抗设计，兼顾信号完整性与长期接触稳定性，是空间受限、需平衡性能与可制造性的中高端电子设备的理想板间互连方案。

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