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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-242-095-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-242-095-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-242-095-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-242-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-242-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-242-095-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高带宽、空间受限的电子系统,如5G通信基站的基带处理模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口互连; 高性能计算设备(如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠连接); 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头控制板间的紧凑型可靠互连); 工业自动化控制器与现场I/O模块的模块化堆叠设计,支持热插拔与高振动环境下的稳定接触; 消费类高端产品,如AR/VR头显内部主控板与显示/传感子板的超薄叠层互连。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,支持95 A/m²电流密度及≥1000次插拔寿命,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4数据速率),并符合RoHS/REACH标准。其“F”型(Female receptacle)、“D”型(Dual contact)、242位置(2×121)、0.50 mm间距及95 mm堆叠高度(095 = 9.5 mm)的设计,专为需高可靠性、低串扰、小体积和可维护性升级的嵌入式系统提供精密板对板互连解决方案。