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型号： FW-10-03-F-D-240-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-240-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-240-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-240-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-240-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-240-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-240-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等，实现母板与子板（如夹层卡、扩展模块）之间的垂直或直角堆叠连接。

- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，可支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2及部分SerDes链路。

- 工业与医疗电子：在需要高可靠性、抗振动、免焊接（压接式）安装的场合（如便携式超声设备、工业PLC模块、车载ADAS域控制器），该连接器通过0.75 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm）和240位双排结构，在保障信号完整性的同时节省垂直空间。

- 可维护性设计需求：采用无卤、符合RoHS/REACH的材料，支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级更换。

综上，该型号核心价值在于：超薄、高密、高速、高可靠，专为新一代小型化、高性能嵌入式系统提供稳健的板间互连解决方案。（字数：398）

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