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  • 型号: FW-10-03-F-D-236-157-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-236-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-236-157-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-236-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-236-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-236-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-236-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约 3.0 mm)实现双层或多层PCB垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局与阻抗控制(设计兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等),适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的低串扰、高完整性信号连接;  
- 可插拔/可维护结构设计:采用表面贴装(SMT)+ 单向锁扣(Full Mating Force Lock)结构,便于模块化组装与现场更换,常见于测试治具、模块化计算单元(如COM Express载板接口);  
- 严苛环境适应性应用:通过RoHS认证,具备良好耐热性(回流焊兼容)与机械稳定性(耐插拔≥30次),适用于车载信息娱乐子系统或工控背板扩展接口。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/针),主要承担信号互联功能,需配合Samtec的配套压接端子或定制线缆组件使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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