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型号： FW-10-03-F-D-235-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-235-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-235-157-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-235-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-235-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-235-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-235-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其15.7 mm超低高度（157 mil ≈ 4.0 mm）实现空间受限设计；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2等），适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的可靠互联；  
- 可插拔模块架构：在服务器、边缘计算设备中用于CPU/CPU或CPU/FPGA子模块的快速装配与维护，F-type（全屏蔽）结构提供优异EMI抑制能力；  
- 高可靠性领域：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于航空航天、车载信息娱乐系统等严苛环境下的板级互连。  
该型号采用双排2×10位（共20位）、表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，确保精准对位与长期插拔稳定性（≥500次），适用于需高频信号完整性、小型化及高组装良率的先进电子系统。

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