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型号： FW-10-03-F-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-235-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，得益于其10mm超低堆叠高度（2×3.5mm + 3mm公母配合）和0.8mm细间距，节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中速至高速数字接口（可达8–10 Gbps），常见于通信基站基带板、AI加速卡与载板连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（30µin）与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C~+125°C工作温度及RoHS/无卤要求，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的板间加固连接。  
- 可维护性设计需求：直插式（F-type，即“F”表示Female on top board）、双排10×2针位（共20位），支持盲插与多次插拔（≥500次），便于产线组装及现场升级更换。  
需注意：该型号含235Ω串行终端电阻（内置于母座），专为特定信号完整性优化设计，常用于减少反射、无需外置端接，适用于DDR5内存模组、FPGA夹层卡等对SI要求严苛的应用。

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