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型号： FW-10-03-F-D-235-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-235-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-235-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-235-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-235-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-235-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-235-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角堆叠 PCB 设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的高速信号互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的差分传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层异构计算板（如FPGA+GPU+MCU叠层架构）中实现高可靠、小间距（0.8 mm）的电源与高速信号（PCIe Gen4/5、USB4、JESD204C）垂直互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机、精密传感器采集模块中，提供耐振动、插拔寿命≥500次的稳定板叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控板与功能子卡间的可分离接口，便于维护与升级。

该型号带屏蔽罩（-P 后缀）、表面贴装（SMT）、卷带包装（-TR），工作温度 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH，适用于高可靠性、高密度、需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的严苛嵌入式场景。

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